ਯੂਟਿਊਬ
ਆਓ ਦੇਖੀਏ ਕਿ ਇਹ ਕਿਵੇਂ ਕੰਮ ਕਰਦਾ ਹੈ:
Wਟੋਪੀ ਹੈਦਬਾਓ-ਫਿੱਟ ਕਰੋ?
ਪ੍ਰੈੱਸ-ਫਿੱਟ ਦੋ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਇੱਕ ਦਖਲ-ਅੰਦਾਜ਼ੀ ਫਿੱਟ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਦਬਾਅ ਹੇਠ ਦੂਜੇ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ ਥੋੜ੍ਹਾ ਜਿਹਾ ਛੋਟਾ ਮੋਰੀ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਸ਼ਾਬਦਿਕ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਇਹ ਇਕ ਕਿਸਮ ਦਾ ਦਖਲ ਹੈ.
ਪ੍ਰੈਸ ਫਿਟ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਇਸ ਦੀਆਂ ਆਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ।
ਚੀਨੀ ਵਿੱਚ ਵਰਣਨ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਅਸੀਂ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸ਼ਬਦਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕ੍ਰਿਪਿੰਗ, ਪ੍ਰੈਸ ਫਿਟਿੰਗ, ਅਤੇ ਕ੍ਰਿਪਿੰਗ।ਉਦਯੋਗ ਨੂੰ ਅਕਸਰ ਵਰਣਨ ਕਰਨ ਲਈ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ "ਪ੍ਰੈਸ ਫਿਟ" ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਲੇਖ ਦਾ ਮੁੱਖ ਫੋਕਸ PCB ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰੈਸ ਫਿਟ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ (ਕਈ ਆਮ ਪ੍ਰੈਸ ਫਿੱਟ ਪਿੰਨ) ਵੀ ਹੈ।
ਪ੍ਰੈਸ ਫਿਟ ਦੇ ਕੀ ਫਾਇਦੇ ਹਨ?
ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਸਥਾਪਿਤ ਕਰਨ ਦੇ ਮੁੱਖ ਤਰੀਕੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਪ੍ਰੈਸ ਫਿਟ ਹਨ।ਆਉ ਇਹਨਾਂ ਦੋ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਤਰੀਕਿਆਂ ਦੇ ਫਾਇਦਿਆਂ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਨਾਂ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕੁਝ ਰਵਾਇਤੀ ਡੇਟਾ ਨਾਲ ਕਰੀਏ।
| ਸੋਲਡਰਿੰਗ | ਦਬਾਓ-ਫਿੱਟ ਕਰੋ | |
| ਖਪਤ | 30-40 ਕਿਲੋਵਾਟ | 4-6 ਕਿਲੋਵਾਟ |
| ਵਾਤਾਵਰਣ | ਵੈਲਡਿੰਗ ਹਵਾ ਅਤੇ ਨਿਵਾਸ | ਕੋਈ ਰਿਹਾਇਸ਼ ਨਹੀਂ |
| ਲਾਗਤ | PA, PPS ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ | ਰਾਖਵੇਂ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਕੋਈ ਸਮੱਸਿਆ ਨਹੀਂ, ਘੱਟ ਕੀਮਤ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਜਿਵੇਂ ਕਿ PBT, PET ਆਦਿ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ। |
| ਉਪਕਰਨ | ਵੱਡੇ ਨਿਵੇਸ਼ ਅਤੇ ਵੱਡੇ ਖੇਤਰ ਦੀ ਲਾਗਤ | ਘੱਟ ਨਿਵੇਸ਼ ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਆਕਾਰ ਦਾ ਖੇਤਰ |
| ਉਪਲਬਧ ਥਾਂ | 5-15mm | 2mm |
| ਨੁਕਸ ਦਰ | 0.05 ਫਿੱਟ | 0.005 ਫਿੱਟ |
ਤੁਲਨਾ ਡੇਟਾ ਤੋਂ, ਅਸੀਂ ਦੇਖ ਸਕਦੇ ਹਾਂ ਕਿ ਪ੍ਰੈੱਸ ਫਿਟ ਕੁਝ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਸੂਚਕਾਂ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨਾਲੋਂ ਬਿਹਤਰ ਪੀਸੀਬੀ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਵਿਧੀ ਹੈ।ਬੇਸ਼ੱਕ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਬੇਕਾਰ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਨਹੀਂ ਤਾਂ ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਇੰਨੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪੁਆਇੰਟ ਨਹੀਂ ਹੋਣਗੇ.ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪਿੰਨ ਦੀ ਅਯਾਮੀ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਲਈ ਵਧੇਰੇ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਵਧੇਰੇ ਸਥਿਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਹਾਲਾਂਕਿ, ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਸੂਚਕਾਂ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰੈਸ ਫਿਟ ਬਿਹਤਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
ਆਮ ਪ੍ਰੈੱਸ ਫਿੱਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿਧੀਆਂ
ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿਧੀ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕਰਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਦੋ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਸ਼ਬਦਾਂ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ:
PTH: ਮੋਰੀ ਦੁਆਰਾ ਪਲੇਟਿਡ
EON: ਸੂਈ ਦੀ ਅੱਖ
ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਪ੍ਰੈੱਸ ਫਿੱਟ 'ਤੇ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਂਦੀਆਂ ਪਿੰਨਾਂ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਲਚਕੀਲੇ ਪਿੰਨ ਹਨ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਪਿੰਨ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ PTH ਨਾਲੋਂ ਵਿਆਸ ਵਿੱਚ ਵੱਡੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਅਸੈਂਬਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਸੂਈ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਵਿਗੜ ਜਾਣਗੇ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਕਠੋਰ PTH ਨਾਲ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਸਤਹ.ਠੋਸ ਸੂਈ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਅਨੁਕੂਲ ਸੂਈ ਇੱਕ ਵੱਡੀ PTH ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦੇ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਪਿੰਨ ਹੋਲ ਸੂਈ ਹੌਲੀ ਹੌਲੀ ਮਾਰਕੀਟ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਧਾਰਾ ਬਣ ਗਈ ਹੈ.ਇਹ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਵਿੱਚ ਸਧਾਰਨ ਹੈ ਅਤੇ ਖੁੱਲ੍ਹੇ ਪੇਟੈਂਟ ਨਾਲ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.ਭਾਵੇਂ ਇਸ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਦੀ ਲੋੜ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਇਸ ਨੂੰ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਹੱਲਾਂ ਨਾਲ ਵੀ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਘੱਟ ਸੰਮਿਲਨ ਫੋਰਸ ਅਤੇ ਉੱਚ ਧਾਰਨ ਫੋਰਸ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ।
ਉਪਰੋਕਤ ਚਿੱਤਰ ਕਈ ਆਮ ਪਿੰਨ/ਟਰਮੀਨਲ ਬਣਤਰਾਂ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਪਹਿਲੀ ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸਕੀਮ ਹੈ.ਬੁਨਿਆਦੀ ਪਿਨਹੋਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸਕੀਮ ਬਣਤਰ ਵਿੱਚ ਸਧਾਰਨ ਹੈ, ਪਰ ਉੱਚ ਸਮਰੂਪਤਾ ਅਤੇ ਸਥਾਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ;ਦੂਜਾ TE ਕੰਪਨੀ ਦਾ ਪੇਟੈਂਟ ਉਤਪਾਦ ਹੈ।ਪਿਨਹੋਲ ਬਣਤਰ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ, ਇਸ ਵਿੱਚ ਥੋੜਾ ਹੋਰ ਰੋਟੇਸ਼ਨ ਐਂਗਲ ਹੈ, ਜੋ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਛੇਕਾਂ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਇਸ ਵਿੱਚ ਮੋਰੀ ਦੇ ਵਿਆਸ ਲਈ ਉੱਚ ਲੋੜਾਂ ਹਨ, ਅਤੇ ਇਹ ਮੋਰੀ 'ਤੇ ਇੱਕ ਖਾਸ ਰੋਟੇਸ਼ਨ ਫੋਰਸ ਪੈਦਾ ਕਰੇਗਾ;ਤੀਜਾ ਵਿਨਚੈਸਟਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਦਾ ਪਿਛਲਾ ਪੇਟੈਂਟ "ਸੀ-ਪ੍ਰੈਸ" ਹੈ, ਜੋ ਕਰਾਸ ਸੈਕਸ਼ਨ ਤੋਂ ਇੱਕ ਸੀ-ਆਕਾਰ ਦੁਆਰਾ ਦਰਸਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।ਫਾਇਦੇ ਇਹ ਹਨ ਕਿ ਦਬਾਉਣ ਦੀ ਸ਼ਕਤੀ ਨਿਰੰਤਰ ਹੈ, PTH ਵਿਕਾਰ ਛੋਟਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਨ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਛੋਟੇ ਅਪਰਚਰ ਵਾਲਾ PTH ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ;ਆਖਰੀ ਇੱਕ ਐਫਸੀਆਈ ਕੰਪਨੀ ਦਾ ਐਚ-ਟਾਈਪ ਸੰਪਰਕ ਪਿੰਨ ਹੈ।ਫਾਇਦਾ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਕ੍ਰਿਪਿੰਗ ਕਰਨ ਵੇਲੇ ਇਸਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੈ, ਪਰ ਨੁਕਸਾਨ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਸੰਪਰਕ ਪਿੰਨ ਬਣਾਉਣਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ.
ਆਮ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ
ਪਿੰਨ ਦੀਆਂ ਆਮ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਵਿੱਚ ਟਿਨ ਕਾਂਸੀ (CuSn4, CuSn6), ਪਿੱਤਲ (CuZn), ਅਤੇ ਚਿੱਟੇ ਤਾਂਬੇ (CuNiSi) ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਵਿੱਚ ਚਿੱਟੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਉੱਚ ਸੰਚਾਲਕਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਵਰਤੋਂ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ 150 ℃ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ;ਪਰਤ ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਜਾਂ ਗਰਮ ਡਿਪ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਪਲੇਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ μm+1 μM of Ni+Sn, SnAg ਜਾਂ SnPb, ਆਦਿ। ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਉੱਪਰ ਦੱਸਿਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਪਿੰਨ ਦੀ ਬਣਤਰ ਵਿਭਿੰਨ ਹੈ, ਅਤੇ ਅੰਤਮ ਟੀਚਾ ਛੋਟੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਪਿੰਨ ਪੈਦਾ ਕਰਨਾ ਹੈ। ਆਸਾਨ ਨਿਰਮਾਣ ਅਤੇ ਘੱਟ ਲਾਗਤ ਦੀਆਂ ਸ਼ਰਤਾਂ ਅਧੀਨ ਦਬਾਉਣ ਵਾਲੀ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਵੱਡੀ ਹੋਲਡ ਫੋਰਸ.
PTH ਦੀ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਗਲਾਸ ਫਾਈਬਰ + epoxy ਰਾਲ + ਕਾਪਰ ਫੋਇਲ ਹੈ, ਮੋਟਾਈ> 1.6 ਦੇ ਨਾਲ, ਅਤੇ ਕੋਟਿੰਗ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਟਿਨ ਜਾਂ OSP ਹੁੰਦੀ ਹੈ।PTH ਦੀ ਬਣਤਰ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਸਧਾਰਨ ਹੈ.ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, PCB ਲੇਅਰਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ 4 ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। PTH ਦਾ ਅਪਰਚਰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਖ਼ਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਖਾਸ ਲੋੜਾਂ ਪਿੰਨ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਲਗਭਗ 30-55 μm ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਟੀਨ ਜਮ੍ਹਾਂ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ> 1 μm ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
ਪ੍ਰੈਸ ਫਿਟ/ਪੁੱਲ ਆਊਟ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ
ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ ਪਿਨਹੋਲ ਬਣਤਰ ਨੂੰ ਉਦਾਹਰਨ ਵਜੋਂ ਲੈਂਦੇ ਹੋਏ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਚਿੱਤਰ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਅੰਦਰ ਦਬਾਉਣ ਅਤੇ ਬਾਹਰ ਕੱਢਣ ਦੀ ਪੂਰੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਖਾਸ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਕਰਵ ਤਬਦੀਲੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਪਿੰਨ ਦੇ ਢਾਂਚਾਗਤ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨਾਲ ਵੀ ਸੰਬੰਧਿਤ ਹੈ।
ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਦਬਾਓ:
1. ਪਿੰਨ ਨੂੰ ਮੋਰੀ ਵਿੱਚ ਪਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਟਿਪ ਬਿਨਾਂ ਵਿਗਾੜ ਦੇ ਦਾਖਲ ਹੁੰਦੀ ਹੈ
2. ਪਿੰਨ ਦਬਾਉਣੀ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, EON ਵਿਗੜਨਾ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਦਬਾਉਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਪਹਿਲੀ ਵੇਵ ਪੀਕ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੀ ਹੈ
3. ਪਿੰਨ ਦਬਾਉਣਾ ਜਾਰੀ ਰੱਖਦਾ ਹੈ, EON ਵਿੱਚ ਮੂਲ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਕੋਈ ਹੋਰ ਵਿਗਾੜ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਦਬਾਉਣ ਦੀ ਸ਼ਕਤੀ ਥੋੜੀ ਘੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ
4. ਪਿੰਨ ਹੇਠਾਂ ਦੱਬਣਾ ਜਾਰੀ ਰੱਖਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਹੋਰ ਵਿਗਾੜ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਦੂਜੀ ਵੇਵ ਪੀਕ ਹੁੰਦੀ ਹੈ
ਦਬਾਉਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਗਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ
ਪ੍ਰੈਸ ਫਿਟਿੰਗ ਪੂਰੀ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ 100 ਸਕਿੰਟਾਂ ਦੇ ਅੰਦਰ, 20% ਦੀ ਗਿਰਾਵਟ ਦੇ ਨਾਲ, ਧਾਰਨ ਸ਼ਕਤੀ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਘਟ ਜਾਵੇਗੀ।ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪਿੰਨ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਅਨੁਸਾਰੀ ਅੰਤਰ ਹੋਣਗੇ;ਪ੍ਰੈਸ ਫਿਟਿੰਗ ਦੇ 24 ਘੰਟੇ ਬਾਅਦ, ਪਿੰਨ ਅਤੇ ਪੀਟੀਐਚ ਦੀ ਕੋਲਡ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਪੂਰੀ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
ਇਹ ਧਾਤ ਦੀਆਂ ਭੌਤਿਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸੁਧਾਰ ਲਈ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਥਾਂ ਹੈ.ਇਹ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ ਕਿ ਕੀ ਅੰਤਿਮ ਧਾਰਨ ਸ਼ਕਤੀ ਪੁਸ਼ ਆਉਟ ਫੋਰਸ ਟੈਸਟ ਦੁਆਰਾ ਉਤਪਾਦ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦੀ ਹੈ।
2. ਪਿੰਨ ਸੰਮਿਲਨ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਕੁਝ ਅਸਫਲ ਮੋਡ
ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੀ ਗਈ ਤਸਵੀਰ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਸੰਮਿਲਨ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਪਿੰਨ ਵਿਗੜਿਆ, ਕੁਚਲਿਆ, ਕੁਚਲਿਆ, ਫ੍ਰੈਕਚਰ ਅਤੇ ਝੁਕਿਆ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ
ਇਹ ਪ੍ਰੈਸ ਫਿਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਸੰਪਰਕ ਪਿੰਨ ਦੇ ਸੰਭਵ ਅਸਫਲ ਮੋਡ ਹਨ.ਕਿਉਂਕਿ ਸੰਪਰਕ ਪਿੰਨ ਨੂੰ PTH ਵਿੱਚ ਪਾਉਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ, ਇਹ ਬਹੁਤ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੈ ਕਿ ਇਸਨੂੰ ਦਬਾਉਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਦ੍ਰਿਸ਼ਟੀਗਤ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਖੋਜਿਆ ਨਹੀਂ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਟੈਸਟ ਦੁਆਰਾ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਦਾ ਪਤਾ ਨਹੀਂ ਲਗਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਪ੍ਰੈਸ ਫਿਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਇਹਨਾਂ ਅਸਫਲਤਾ ਮੋਡਾਂ ਦੀ ਨਿਗਰਾਨੀ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ.PROMESS ਕਰਵ ਕੋਰੀਡੋਰ, ਵਿੰਡੋ, ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਅਤੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਮੁੱਲ ਅਤੇ ਹੋਰ ਨਿਗਰਾਨੀ ਵਿਧੀਆਂ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ ਕਿ ਹਰੇਕ ਪਿੰਨ ਦੀ ਪੂਰੀ ਪ੍ਰੈਸ ਫਿਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਿਯੰਤਰਣਯੋਗ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਮੰਦ ਹੈ।ਤੁਸੀਂ ਵੀਡੀਓ ਵਿੱਚ ਕੇਸ ਡਿਸਪਲੇ ਨੂੰ ਦੁਬਾਰਾ ਦੇਖ ਸਕਦੇ ਹੋ।PROMESS ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ, 100% ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਿਯੰਤਰਣ ਹੱਲ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ ਕਿ ਫੈਕਟਰੀ ਛੱਡਣ ਵਾਲੇ ਸਾਰੇ ਉਤਪਾਦ ਨੁਕਸ ਵਾਲੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਤੋਂ ਮੁਕਤ ਹਨ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਿਯੰਤਰਣ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੇ ਉਦਯੋਗਿਕ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਨੂੰ ਕੁਝ ਹੱਦ ਤੱਕ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
3. ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ
ਸ਼ੁੱਧ ਟੀਨ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ, ਤਣਾਅ ਟੀਨ ਵਿਸਕਰ ਦੇ ਵਾਧੇ ਨੂੰ ਉਤਸ਼ਾਹਿਤ ਕਰੇਗਾ, ਜੋ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਸਰਕਟ ਦੇ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਵੱਲ ਅਗਵਾਈ ਕਰੇਗਾ, ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਮੋਡੀਊਲ ਦੇ ਕੰਮ ਨੂੰ ਖ਼ਤਰੇ ਵਿੱਚ ਪਾਵੇਗਾ।ਟੀਨ ਵਿਸਕਰ ਦੇ ਵਾਧੇ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦਿਸ਼ਾ-ਨਿਰਦੇਸ਼ਾਂ ਵਿੱਚ ਸੰਮਿਲਨ ਸ਼ਕਤੀ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣਾ ਅਤੇ ਟੀਨ ਦੀ ਸਤਹ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣਾ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ।
ਆਮ PTH ਪਰਤ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ ਤਾਂਬਾ, ਚਾਂਦੀ, ਟੀਨ, ਆਦਿ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ
ਟੀਨ ਵਿਸਕਰ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਹੱਲ ਕਰਨਾ ਹੈ?
ਦਬਾਉਣ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਦਬਾਉਣ ਦੀ ਸ਼ਕਤੀ ਬਹੁਤ ਵੱਡੀ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ, ਜੋ ਕਿ ਦਬਾਉਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਹੈ.ਦਬਾਉਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਨਮੂਨੇ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ 12 ਹਫ਼ਤਿਆਂ ਲਈ ਟੀਨ ਦੇ ਮੁੱਛਾਂ ਨੂੰ ਦੇਖਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ
4. ਓਪਨ ਸਰਕਟ
ਜੈੱਟ ਪ੍ਰਭਾਵ/ਹੇਠਾਂ ਖਿੱਚੋ:
ਪਿੰਨ ਵਿੱਚ ਦਬਾਉਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ, ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਮਸ਼ੀਨੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਖਰਾਬ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਜੇ ਰਗੜ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਨੂੰ ਖੁਰਚਿਆ ਜਾਵੇਗਾ, ਰਗੜ ਵਧੇਗੀ, ਅਤੇ ਅੰਤ ਵਿੱਚ PTH ਨੂੰ ਪੜਾਅ ਦੁਆਰਾ ਬਾਹਰ ਧੱਕ ਦਿੱਤਾ ਜਾਵੇਗਾ।ਦਬਾਅ ਘਟਾਉਣ ਨਾਲ ਜੈੱਟ ਪ੍ਰਭਾਵ ਤੋਂ ਵੀ ਬਚਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਚਿੱਟਾ ਕਰਨ ਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ/ਡਿਲਾਮੀਨੇਟ:
ਪ੍ਰੈਸ ਮਾਉਂਟਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਹਰੇਕ ਪਰਤ ਬਣਤਰ ਨੂੰ ਨਿਚੋੜਿਆ ਜਾਵੇਗਾ।ਜੇ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਬਲ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਹੈ ਜਾਂ PTH ਸਥਿਰ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਤਾਂ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਡੀਲਾਮੀਨੇਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਸਮੇਂ ਦੀ ਇੱਕ ਮਿਆਦ ਦੇ ਬਾਅਦ, ਨਮੀ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀਆਂ ਚੀਰ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੋ ਜਾਵੇਗੀ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਆਈਸੋਲੇਸ਼ਨ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਘੱਟ ਜਾਵੇਗੀ
ਪ੍ਰੈਸਿੰਗ ਫੋਰਸ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਕੇ ਪ੍ਰੈਸ ਫਿਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਇਹਨਾਂ ਦੋ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਕੁਝ ਹੱਦ ਤੱਕ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.ਪ੍ਰੈਸ ਫਿਟਿੰਗ ਪੂਰੀ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਉਤਪਾਦ ਦਾ ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਟੈਸਟ ਅਤੇ ਮੈਟਾਲੋਗ੍ਰਾਫਿਕ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੁਆਰਾ ਵੀ ਨਿਰੀਖਣ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਟੈਸਟ ਨੂੰ ਇੱਕ ਰੁਟੀਨ ਟੈਸਟ ਆਈਟਮ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਮੈਟਾਲੋਗ੍ਰਾਫਿਕ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਖੁਦ ਉਤਪਾਦ ਲਈ ਵਿਨਾਸ਼ਕਾਰੀ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਨਿਯਮਤ ਨਮੂਨੇ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਆਮ ਉਤਪਾਦ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਟੈਸਟਿੰਗ ਢੰਗ
ਆਮ ਖੋਜ ਦੇ ਤਰੀਕਿਆਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ ਬੁਢਾਪਾ ਟੈਸਟ ਅਤੇ ਦੂਸਰਾ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਟੈਸਟ ਹੈ
ਏਜਿੰਗ ਟੈਸਟ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੁਆਰਾ ਵਰਤੋਂ ਦੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਰਾਜ ਦੀ ਨਕਲ ਕਰਨਾ ਹੈ.ਆਮ ਉਮਰ ਦੇ ਤਰੀਕਿਆਂ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ:
1. ਗਰਮ ਫਲੱਸ਼ਿੰਗ: - 40 ℃~60 ℃, 30 ਮਿੰਟਾਂ ਲਈ ਲਗਾਤਾਰ ਤਬਦੀਲੀ
2. ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ: 125 ℃, 250 ਘੰਟੇ
3. ਜਲਵਾਯੂ ਕ੍ਰਮ: 16 ਘੰਟੇ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ → 24 ਘੰਟੇ ਗਰਮ ਅਤੇ ਨਮੀ ਵਾਲਾ → 2 ਘੰਟੇ ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ →
4. ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ
5. ਗੈਸ ਖੋਰ: 10 ਦਿਨ, H2S, SO2
ਟੈਸਟ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਧੱਕਣ ਸ਼ਕਤੀ ਅਤੇ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਪਰਖਣ ਲਈ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
ਆਮ ਤਰੀਕਿਆਂ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ:
1. ਪੁਸ਼ ਆਊਟ ਫੋਰਸ (ਹੋਲਡ ਫੋਰਸ): ＞ 20N (ਉਤਪਾਦ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲੋੜਾਂ ਅਨੁਸਾਰ)
2. ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ: ＜ 0.5 Ω (ਉਤਪਾਦ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲੋੜਾਂ ਅਨੁਸਾਰ)
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਨਵੰਬਰ-10-2022